Lợi nhuận quý 3/2023 của Samsung dự kiến giảm 80% do thua lỗ ở bộ phận chip tiếp diễn

Samsung Electronics, nhà sản xuất chip nhớ, smartphone và tivi lớn nhất thế giới, sẽ công bố kết quả thu nhập sơ bộ quý 3 vào ngày 11.10.

Lợi nhuận hoạt động của Samsung Electronics có thể giảm xuống 2.100 tỉ won (1,56 tỉ USD) trong quý 3/2023, theo hãng LSEG SmartEstimate từ 19 nhà phân tích. Con số này so sánh với lợi nhuận hoạt động 10,85 ngàn tỉ won của Samsung Electronics trong 3/2022.

Sự sụt giảm này là do bộ phận chip, theo truyền thống là nguồn thu nhập lớn nhất của họ, có khả năng báo cáo khoản lỗ hàng quý từ 3.000 đến 4.000 tỉ won sau khi giá chip nhớ chạm đáy và không phục hồi nhanh như một số người dự đoán.

Các nhà phân tích cho biết việc Samsung Electronics cắt giảm sản xuất chip cũng gây tổn hại đến quy mô kinh tế, làm tăng chi phí sản xuất chip.

Sau khi Samsung Electronics lần đầu tiên tuyên bố cắt giảm sản lượng vào tháng 4, các nhà phân tích cho biết tập đoàn lớn nhất Hàn Quốc đã cắt giảm sản lượng nhiều hơn trong quý 3/2023 để giảm hàng tồn kho và vượt qua tình trạng dư thừa chip dẫn đến suy thoái ngành tồi tệ nhất trong nhiều thập kỷ.

Micron Technology (Mỹ), đối thủ chip nhớ của Samsung Electronics, vào tháng trước dự báo lỗ hàng quý, gây ra lo ngại về sự phục hồi chậm chạp ở các thị trường cuối của nhà sản xuất chip nhớ như trung tâm dữ liệu.

Các nhà sản xuất smartphone và máy tính cá nhân đã hạn chế mua chip nhớ mới, quyết định sử dụng hết hàng tồn kho hiện có của họ trong nhiều tháng vì lo ngại về suy thoái kinh tế.

Lượng chip nhớ tồn kho của họ hiện đủ thấp để nhu cầu dự kiến sẽ phục hồi vào đầu năm 2024, theo các nhà phân tích.

Gần đây, Samsung Electronics đã nhận được đơn đặt hàng đầu tiên sau một năm với chip nhớ máy chủ từ một công ty trung tâm dữ liệu ở Bắc Mỹ, hãng KB Securities cho biết trong một báo cáo vào cuối tháng trước. Điều này làm dấy lên hy vọng rằng các khách hàng trung tâm dữ liệu cũng sẽ bắt đầu mua chip trở lại.

Nhu cầu mạnh mẽ về chip nhớ dùng trong trí tuệ nhân tạo (AI) như bộ nhớ băng thông cao (HBM) vẫn là một điểm sáng, nhưng Samsung Electronics đang đứng sau đối thủ SK Hynix (Hàn Quốc) trong việc phát triển những chip như vậy.

Mảng kinh doanh di động của Samsung Electronics có thể báo cáo lợi nhuận hoạt động khoảng 3.000 tỉ won, theo dự báo trung bình từ 5 nhà phân tích, khi công ty tung ra smartphone màn hình gập cao cấp trong quý 3/2023, thúc đẩy doanh số bán hàng bất chấp thị trường smartphone toàn cầu trì trệ.

Đầu tháng 9, cổ phiếu Samsung Electronics tăng mạnh sau thông tin tập đoàn Hàn Quốc giành được quyền cung cấp chip nhớ tiên tiến cho Nvidia (hãng chip hàng đầu về AI và có giá trị lớn nhất thế giới).

Samsung Electronics bắt đầu cung cấp HBM3, thế hệ bộ nhớ mới được tối ưu hóa để hoạt động với các bộ tăng tốc AI từ quý 4/2023.

SK Hynix, đối thủ của Samsung Electronics, trước đó vẫn là nhà cung cấp HBM duy nhất của Nvidia cho máy gia tốc AI.

Hai nhà phân tích Peter Lee và Josh Yang của hãng Citigroup viết trong một báo cáo rằng: “Sau khi gia nhập thành công vào chuỗi cung ứng HBM của Nvidia, chúng tôi dự đoán Samsung sẽ nổi lên như một trong những nhà cung cấp chính HBM3. Chúng tôi thấy Samsung là hãng hưởng lợi từ sự tăng trưởng lâu dài của thị trường điện toán AI và bộ nhớ”. Citigroup nâng mục tiêu giá cổ phiếu Samsung Electronics trong tương lai từ 110.000 won lên 120.000 won.

Samsung Electronics đã đạt được thỏa thuận cung cấp HBM3 cho Nvidia khi chip nhớ của họ vượt qua bài kiểm tra chất lượng cuối cùng do công ty Mỹ thực hiện, trang Korea Economic Daily đưa tin, trích dẫn các nguồn tin giấu tên trong ngành. Bản tin cho biết Samsung Electronics bắt đầu cung cấp chip nhớ quan trọng này vào đầu tháng 10 này.

Nvidia sẽ được hưởng lợi từ việc có Samsung Electronics làm nhà cung cấp HBM3 bổ sung. Công ty có trụ sở tại Santa Clara (California, Mỹ) có cổ phiếu tăng gần 3 lần trong năm nay lên mức 452,73 USD, nâng vốn hóa thị trường lên 1.120 tỉ USD. Nvidia có thể thấy chi phí hoặc hiệu suất tốt hơn và nguồn cung ổn định hơn khi mở rộng các lựa chọn của mình sang cả Samsung Electronics.

Người phát ngôn Samsung Electronics từ chối bình luận về thông tin này. Samsung Electronics cho biết có kế hoạch ra mắt chip HBM mới vào cuối năm nay.

Cổ phiếu các nhà cung cấp cho Samsung Electronics cũng tăng vọt sau tin tức này. Trong đó, cổ phiếu Hana Micron (công ty đóng gói và thử nghiệm chip) và Daeduck Electronics (nhà cung cấp bảng mạch in).

SK Hynix là công ty hàng đầu về HBM3 với 50% thị phần toàn cầu, được các chuyên gia coi là lý tưởng cho các dịch vụ AI ngốn băng thông.

SK Hynix đã phát triển HBM3 vào tháng 10.2021 và sản xuất hàng loạt hồi tháng 6.2022. Công ty Hàn Quốc lưu ý trong tài liệu quảng cáo của mình rằng công nghệ HBM là “điều kiện tiên quyết cho cấp độ 4 và 5 về tự động hóa lái xe trên ô tô tự hành”.

Theo báo cáo của công ty tư vấn công nghệ TrendForce (Đài Loan), nhu cầu về kiến trúc chip HBM sẽ tăng gần 60% vào năm 2023 vì chúng là giải pháp được ưa chuộng để giải quyết các hạn chế về tốc độ truyền bộ nhớ do giới hạn băng thông.

Cuối tháng 8, SK Hynix công bố đã phát triển thành công HBM3E, thế hệ DRAM cao cấp tiếp theo dành riêng cho các ứng dụng AI và đang cung cấp mẫu cho một khách hàng để đánh giá hiệu suất sản phẩm. Việc sản xuất hàng loạt HBM3E dự kiến diễn ra vào nửa đầu năm 2024, với các khách hàng là hãng chip Mỹ như AMD và Nvidia đã sẵn sàng để thử nghiệm sản phẩm mới.

Theo TrendForce, Nvidia đã thiết lập một tiêu chuẩn công nghiệp mới bằng cách sử dụng chip HBM để tăng tốc độ truyền dữ liệu giữa các bộ xử lý đồ họa (GPU) và các bộ nhớ xếp chồng lên nhau. Theo Nvidia, GPU H100 nổi tiếng của hãng được trang bị HBM3, cung cấp băng thông bộ nhớ 3 terabyte mỗi giây.

HBM xếp chồng các chip nhớ theo chiều dọc, giống như các tầng trong một ngôi nhà cao chọc trời, giúp rút ngắn khoảng cách mà thông tin chuyển qua. Những tháp chip nhớ này được kết nối với CPU hoặc GPU thông qua một kết nối siêu tốc gọi là interposer.

Ngoài SK Hynix và Samsung Electronics, công ty hàng đầu về HBM khác là Micron Technology.