iPhone 18 Pro và iPhone 18 Pro Max sẽ bỏ notch, đặt Face ID dưới màn hình

Vào tháng 4, Ross Young, nhà phân tích nổi tiếng của hãng Display Supply Consultants, từng dự đoán iPhone 17 Pro và iPhone 17 Pro Max có Face ID dưới màn hình, thay thế notch hiện tại bằng camera dạng lỗ nhỏ ở mặt trước.

Tuy nhiên, Ross Young mới đây đã điều chỉnh dự đoán của mình. Ross Young nghe được thông tin Face ID ẩn dưới màn hình bị Apple trì hoãn đến năm 2026.

Ông cho biết nguyên nhân của sự chậm trễ này là các vấn đề liên quan đến cảm biến. Face ID trên iPhone chứa hàng loạt cảm biến tinh vi, gồm cả camera hồng ngoại và máy chiếu hồng ngoại, hoạt động cùng với camera trước.

Nếu dự đoán mới này của Ross Young là chính xác, iPhone 18 Pro và iPhone 18 Pro Max ra mắt vào năm 2026 sẽ là những mẫu iPhone đầu tiên loại bỏ notch và sử dụng Face ID ẩn dưới màn hình. Theo đó, phải đến năm 2027, mẫu iPhone không phải Pro mới có Face ID dưới màn hình, cụ thể là iPhone 19.

Ngoài ra, Ross Young cũng dự đoán dòng iPhone 17 vào năm 2025 có những thay đổi về kỹ thuật khác, gồm cả chuyển từ màn hình LTPS (low-temperature polysilicon) sang LTPO (low-temperature polycrystalline oxide) trên tất cả mẫu máy.

Kể từ iPhone 14 Pro và iPhone 14 Pro Max, màn hình LTPO cho phép bật tính năng always-on display (màn hình luôn hiển thị) mà vẫn tiết kiệm pin. Always-on Display (AOD) là một tính năng cho phép smartphone hiển thị thông tin thiết yếu như đồng hồ, ngày tháng, trạng thái pin, thông báo,... ngay cả khi màn hình đang ở chế độ tắt.

Dòng iPhone 17 được cải thiện suất bằng chip 2 nanomet

Với A17 Pro trên iPhone 15 Pro và 15 Pro Max, Apple là công ty đầu tiên đưa chip 3 nanomet dành cho người tiêu dùng vào thiết bị của mình. Theo báo cáo mới, chip dựa trên quy trình sản xuất 2 nanomet sẽ được đưa vào dòng iPhone 17 trong năm 2025, mang đến cải tiến hiệu suất rất nhiều.

Thông tin này đến từ trang DigiTimes, theo đó TSMC đang đạt được tiến bộ tốt với kế hoạch sản xuất chip 2 nanomet có tên N2. Theo DigiTimes, việc TSMC sản xuất N2 quy mô nhỏ sẽ bắt đầu cuối năm 2024 và sản xuất hàng loạt diễn ra vào năm 2025.

TSMC là hãng sản xuất chip theo hợp đồng số 1 thế giới có trụ sở ở Đài Loan và cũng là nhà cung cấp chip cho Apple.

Đã là quá trễ để Apple đưa chip 2 nanomet lên dòng iPhone 16 trình làng tháng 9 tới. Thế nên dự kiến chip 2 nanomet sẽ xuất hiện trên dòng iPhone 17 vào năm 2025.

Những năm gần đây, Apple dành những chip tiên tiến nhất cho mẫu iPhone Pro và Pro Max. Do đó, các chuyên gia dự đoán chip 2 nanomet sẽ có mặt trên iPhone 17 Pro và iPhone 17 Pro Max trước tiên, sau đó xuất hiện trên iPhone 18 và iPhone 18 Plus vào năm 2026.

Quy trình sản xuất cải tiến giúp chip 2 nanomet nhanh hơn, nghĩa là có khả năng tăng hiệu suất nhiều cho iPhone. Chúng ta đã thấy điều đó khi Apple chuyển sang chip 3 nanomet. Chẳng hạn A17 Pro trên iPhone 15 Pro/Pro Max và chip M3 cho máy Mac của Apple mang lại khả năng xử lý đồ họa cải thiện đáng kể so với phiên bản trước và chúng ta có thể mong đợi điều tương tự ở chip 2 nanomet.

Trang DigiTimes cho biết TSMC cũng đang nghiên cứu chip 2 nanomet tiên tiến có tên N2P, dự kiến ra mắt vào cuối năm 2026. Ngoài ra, tập đoàn Đài Loan đang nhắm tới chip 1,4 nanomet (được gọi nội bộ là A14), nhưng vẫn chưa rõ lịch trình cho nó.

Theo nhà phân tích Jeff Pu tại hãng Haitong International Tech Research, Apple đang lên kế hoạch cải tiến chip A18 Pro dành riêng cho trí tuệ nhân tạo (AI). Jeff Pu cho biết Apple đang tăng cường sản xuất chip A18 Pro sớm hơn bình thường.

Thông tin này đến khi nhiều người mong chờ Apple tiết lộ kế hoạch cho các tính năng AI trong năm nay, gồm cả cách hãng sẽ cân bằng giữa các giải pháp trên thiết bị và dựa vào đám mây.

Là chuyên gia thạo tin về Apple, Jeff Pu cho biết: “Theo kết quả kiểm tra chuỗi cung ứng, chúng tôi nhận thấy nhu cầu với A18 Pro của Apple ngày càng tăng, trong khi lượng A17 Pro đã ổn định kể từ tháng 2. Chúng tôi lưu ý rằng A18 Pro, phiên bản 6 GPU, sẽ có diện tích khuôn lớn hơn so với A17 Pro. Đây có thể là xu hướng cho điện toán biên AI.

Việc tăng diện tích khuôn của chip nghĩa là nó có thể chứa nhiều bóng bán dẫn và các thành phần chuyên dụng hơn, thường giúp tăng hiệu năng xử lý. Mặt khác, khi kích thước khuôn tăng lên thì rủi ro về khuyết điểm và sai sót trong thiết kế cũng tăng theo. Nó cũng có thể ảnh hưởng đến hiệu quả sử dụng năng lượng và tản nhiệt. Đây là sự cân bằng mà Apple sẽ phải đạt được khi tăng cường sản xuất A18 Pro trước khi ra mắt dòng iPhone 16 vào cuối năm nay”.

Điện toán biên AI đề cập đến AI được xử lý trực tiếp trên thiết bị thay vì đám mây. Apple được cho là đang thực hiện một cách tiếp cận khác biệt với các tính năng AI của mình trong năm nay, dựa vào cơ sở hạ tầng đám mây (có thể hợp tác với Google) cho một số tính năng, trong khi chạy các tính năng khác hoàn toàn trên thiết bị.

Đây không phải là báo cáo đầu tiên cho thấy Apple có những thay đổi với A18 Pro với sự chú trọng đặc biệt vào AI. Một báo cáo vào tháng trước cho thấy A18 Pro sẽ “được tăng đáng kể số lượng lõi tính toán AI tích hợp sẵn” với Neural Engine mạnh mẽ hơn.

Neural Engine là một phần của chip Apple, được thiết kế đặc biệt để xử lý các tác vụ liên quan đến AI và học máy. Nó chủ yếu chịu trách nhiệm cho việc thực hiện các thuật toán AI và học máy trên các thiết bị của Apple, như iPhone, iPad và Mac. Neural Engine được tối ưu hóa để xử lý các tác vụ như nhận dạng khuôn mặt, nhận dạng văn bản, xử lý ngôn ngữ tự nhiên, phân loại hình ảnh cùng nhiều ứng dụng AI khác một cách hiệu quả và nhanh chóng. Điều này giúp cải thiện hiệu suất và hiệu quả sử dụng năng lượng của các ứng dụng sử dụng AI trên các thiết bị Apple.

Hiện tại, iPhone 15 và iPhone 15 Plus được trang bị chip A16 Pro, còn iPhone 15 Pro/Pro Max dùng chip A17 Pro. Jeff Pu dường như gợi ý rằng chỉ A18 Pro trên iPhone 16 Pro và iPhone 16 Pro Max mới có những cải tiến tập trung vào AI.

Theo nhà phân tích nổi tiếng Ming-Chi Kuo, Apple đang tìm cách sử dụng đồng phủ nhựa (RCC) cho bo mạch chủ trong dòng iPhone 17 nếu công nghệ này có thể được hoàn thiện.

RCC là một vật liệu nhựa tổng hợp cao cấp và về cơ bản được mô tả như tên gọi. RRC thay thế lớp màng liên kết, vật liệu không dẫn điện màu xanh lá cây, xám hoặc đen trên các bo mạch chủ hiện có, bằng lớp nhựa lắng đọng. Để tạo ra các kết nối dẫn điện bằng đồng, người ta thường sử dụng phương pháp khắc bằng laser thay vì dùng kỹ thuật sợi dẫn điện trên các bo mạch hiện tại.

Ming-Chi Kuo viết: “RCC có thể giảm độ dày của bo mạch chính (tức có thể tiết kiệm không gian bên trong) và giúp quá trình khoan dễ dàng hơn vì không có sợi thủy tinh. Tuy nhiên, RCC sẽ không được áp dụng trong iPhone 16 do đặc điểm dễ vỡ và không thể vượt qua các bài kiểm tra thả rơi”.

Ming-Chi Kuo cho biết thời hạn để "cải thiện vật liệu RCC" là quý 3/2024 khi Apple xác định thiết kế dòng iPhone 17.

Lợi ích của việc làm cho quá trình khoan dễ dàng hơn là có thể giảm thời gian sản xuất, qua đó giảm chi phí. Không gian bên trong tăng lên đồng nghĩa Apple có nhiều chỗ hơn cho các bộ phận mới hoặc viên pin lớn hơn một chút.

Apple khó có thể đưa chip Wi-Fi nội bộ vào dòng iPhone 17

Apple có thể vẫn chưa sử dụng thiết kế chip Wi-Fi tự sản xuất cho dòng iPhone 17 vào năm 2025. Các nguồn tin trong ngành cho rằng Apple sẽ rất khó để đạt được mục tiêu này trong hơn 1 năm tới.

Apple đã liên tục đưa các thiết kế của nhiều thành phần vào hệ thống tự sản xuất. Qua đó, hãng có thể quyết định được tính năng của các bộ phận được sử dụng trong iPhone, iPad và các sản phẩm phần cứng khác. Tuy nhiên, dù Apple đã đầu tư nhiều vào việc phát triển chip Wi-Fi, các chuyên gia cho rằng nó sẽ không xuất hiện trong hai thế hệ iPhone kế tiếp.

Theo nguồn tin của trang DigiTimes, giống như khó khăn từng gặp phải trong việc phát triển chip modem 5G buộc Apple phải mở rộng hợp tác với Qualcomm, có vẻ nhà sản xuất iPhone đang gặp bế tắc tương tự trong lĩnh vực Wi-Fi.

Các báo cáo về việc dự án Wi-Fi bị tạm dừng vào tháng 1 và việc tổ chức lại nhóm dường như không giúp ích gì cho lịch trình của Apple.

Các nguồn tin nói thêm rằng Broadcom (nhà cung cấp chip Wi-Fi) và Qualcomm (hãng sản xuất modem 5G) có kinh nghiệm đáng kể và các công nghệ được cấp bằng sáng chế trong lĩnh vực không dây, làm tăng rào cản gia nhập mảng này, kể cả với Apple.

Khó khăn trong quá trình sản xuất làm giảm sự tự tin vào việc Apple sẽ đáp ứng các đồn đoán của thị trường rằng hãng sẽ chuyển sang dùng chip Wi-Fi của riêng mình vào năm 2025. Sẽ là thách thức lớn để Apple bắt kịp đối thủ nặng ký trên thị trường như Broadcom trong khoảng thời gian ngắn như vậy.

Dù có ý định sử dụng chip Wi-Fi riêng trong iPhone vào một thời điểm nào đó, Apple cần tránh mắc lỗi với thành phần này. Vì chip Wi-Fi cũng cần có cùng mức độ kết nối và tiêu thụ điện năng như sản phẩm của Broadcom nên việc phát hiện nhanh chóng là công việc cực kỳ khó khăn với Apple.

DigiTimes cho biết thêm rằng, nếu không tuyển dụng được đội ngũ ưu tú và đầu tư nhiều hơn đáng kể vào dự án, Apple khó có thể đạt được những gì hãng cần trong thời gian ngắn.

Theo DigiTimes, một kế hoạch tốt hơn cho Apple là trì hoãn việc giới thiệu chip Wi-Fi tự sản xuất và sử dụng linh kiện của bên thứ ba như Broadcom trong một thời gian lâu hơn thay vì chi tiêu quá mức cho dự án để hoàn thành nhanh hơn. Các nguồn tin cũng cho rằng việc Apple duy trì sự tập trung vào chip xử lý dòng A của mình sẽ là lựa chọn tốt hơn.