Lãnh đạo cơ quan KH-CN Đài Loan tin TSMC có thể bảo vệ bí mật về chip khi mở rộng ra nước ngoài

Đặt trụ sở tại thành phố Tân Trúc (Đài Loan), TSMC là hãng sản xuất chip theo hợp đồng số 1 thế giới, nhà cung cấp chính cho Apple và Nvidia.

Theo hãng tin Bloomberg, ông Wu Cheng-wen, chuyên gia về chip được đào tạo ở Mỹ, đã xoa dịu những lo ngại về việc công nghệ Đài Loan khi mở rộng ra nước ngoài. Sản xuất phần lớn chip tiên tiến nhất thế giới, TSMC đang xây các nhà máy ở Mỹ, Nhật Bản và châu Âu. Thế nhưng, ông Wu Cheng-wen bày tỏ sự tin tưởng vào khả năng hoạt động ở lãnh thổ nước ngoài của TSMC trong khi vẫn giữ bí mật về công nghệ tiên tiến nhất tại Đài Loan.

Ông Wu Cheng-wen nói trong cuộc họp báo đầu tiên tại Hội đồng Khoa học và Công nghệ Đài Loan hôm 22.5: “Khi hứa hẹn về công nghệ sản xuất tiên tiến ở nước ngoài, TSMC vẫn đang xây dựng công nghệ đó đầu tiên tại Đài Loan”. Cơ quan của ông Wu Cheng-wen chịu trách nhiệm hỗ trợ hoạt động của TSMC và hệ sinh thái chip rộng hơn ở Đài Loan.

Wu Cheng-wen cho biết ông hy vọng TSMC sẽ duy trì các chức năng nghiên cứu và phát triển quan trọng ở Đài Loan, đồng thời tuân thủ các quy định trong khi mở rộng ra quốc tế.

Kể từ khi đại dịch COVID-19 làm gián đoạn nguồn cung cấp chip, các chính phủ trên thế giới đã ưu tiên đảm bảo có nguồn chất bán dẫn đáng tin cậy, được sử dụng để cung cấp năng lượng cho mọi thứ, từ cần gạt nước kính chắn gió, thiết bị y tế, smartphone đến phát triển trí tuệ nhân tạo (AI). Họ đang tìm cách đảm bảo hoạt động sản xuất chip diễn ra trong biên giới của mình. Một số quốc gia trên thế giới đang tạo mối quan hệ tốt với Đài Loan để được đảm bảo nguồn cung chip hoặc thu hút đầu tư. Hội đồng Khoa học và Công nghệ Đài Loan của ông Wu Cheng-wen đóng vai trò trung tâm trong cái gọi là ngoại giao công nghệ mới này.

“Đài Loan là trung tâm của chuỗi cung ứng công nghệ thế giới. Ngành công nghệ phụ thuộc rất nhiều vào Đài Loan và vẫn tiếp tục như vậy trong một thời gian nữa”, ông Jensen Huang, Giám đốc điều hành Nvidia, nói trong một cuộc phỏng vấn với Bloomberg Television hôm 20.5.

Từng là thần đồng bóng chày nổi tiếng ở Đài Loan vì góp mặt trong đội vô địch giải Little League World Series năm 1971, Wu Cheng-wen cam kết sẽ tiếp tục làm việc với các quốc gia thân thiện. Ông nói, giống như trong thể thao, thành công trong thế giới thực đòi hỏi sự hợp tác.

Hội đồng Khoa học và Công nghệ Đài Loan có các thỏa thuận hợp tác khoa học và công nghệ với chính phủ Mỹ, Đức, Pháp và Canada.

Franck Paris, nhà ngoại giao hàng đầu của Pháp tại Đài Loan, cho biết Pháp (vốn đã rất công khai trong việc hợp tác với Đài Loan) mong đợi sự tiếp tục của chính sách này dựa trên bài phát biểu từ ông Lai Ching-te (Lại Thanh Đức) - lãnh đạo Đài Loan mới nhậm chức hôm 20.5.

Kể từ khi ký thỏa thuận vào tháng 11.2023 để hợp tác cùng nhau trên 6 lĩnh vực gồm cả AI, điện toán lượng tử và chip, Đài Loan và Pháp đã công bố các lĩnh vực trọng tâm cụ thể những tuần gần đây.

Franck Paris nói với hãng tin Bloomberg: “Từ động lực chính trị, tôi nghĩ những nỗ lực chính sẽ là tài trợ cho đổi mới sáng tạo. Tôi nghĩ chúng tôi có thể làm tốt hơn về điều đó. Đó là điểm chúng tôi sẽ tập trung trao đổi với chính quyền Đài Loan sắp tới”.

Ông Wu Cheng-wen hy vọng Đài Loan cũng sẽ sử dụng công nghệ của mình để thúc đẩy các ưu tiên văn hóa và xã hội khác nhau trên đảo này. Với năng lượng là mối quan tâm chính của hòn đảo, Hội đồng Khoa học và Công nghệ Đài Loan sẽ hỗ trợ phát triển chip dùng năng lượng hiệu quả hơn. Đây sẽ là chìa khóa để xây dựng một ngành công nghiệp bền vững hơn.

Trong bài phát biểu hôm 20.5, ông Lai Ching-te cho biết: “Đài Loan, một đảo silicon, phải làm tất cả những gì có thể để đẩy nhanh quá trình chuyển đổi thành đảo AI”.

TSMC nhận tài trợ lớn để xây nhà máy sản xuất chip ở Mỹ, Nhật và Đức

Hôm 8.4, Bộ Thương mại Mỹ thông báo sẽ trao cho đơn vị tại Mỹ của TSMC khoản tài trợ 6,6 tỉ USD để sản xuất chất bán dẫn tiên tiến ở thành phố Phoenix (bang Arizona) và khoản vay lên tới 5 tỉ USD của chính phủ với lãi suất thấp.

TSMC đã đồng ý mở rộng khoản đầu tư theo kế hoạch của mình từ 40 tỉ USD thêm 25 tỉ USD lên 65 tỉ USD và bổ sung nhà máy thứ ba ở bang Arizona vào năm 2030, Bộ Thương mại Mỹ tiết lộ khi công bố về khoản trợ cấp sơ bộ.

Bộ Thương mại Mỹ cho biết TSMC sẽ sản xuất chip công nghệ 2 nanomet tiên tiến nhất thế giới tại nhà máy thứ hai ở Arizona, dự kiến bắt đầu vào năm 2028.

Bà Gina Raimondo, Bộ trưởng Thương mại Mỹ, nói: “Đây là những chip làm nền tảng cho tất cả AI và là thành phần cần thiết cho những công nghệ mà chúng ta cần để củng cố nền kinh tế của mình, nhưng thành thật mà nói là chúng hỗ trợ cho cả bộ máy quân sự và an ninh quốc gia của thế kỷ 21”.

TSMC trước đó từng công bố kế hoạch đầu tư 40 tỉ USD vào bang Arizona. Tập đoàn Đài Loan dự kiến ​​sẽ bắt đầu sản xuất số lượng lớn chip tại nhà máy đầu tiên của mình ở bang Arizona vào nửa đầu năm 2025, theo Bộ trưởng Thương mại Mỹ.

Bộ này cho biết khoản đầu tư trị giá hơn 65 tỉ USD của TSMC là khoản đầu tư bên ngoài lớn nhất vào một dự án hoàn toàn mới trong lịch sử Mỹ.

Vào năm 2022, Quốc hội Mỹ đã thông qua đạo luật Chips and Science (chip và khoa học) để thúc đẩy sản lượng bán dẫn trong nước với 52,7 tỉ USD trợ cấp cho nghiên cứu và sản xuất. Các nhà làm luật Mỹ còn phê duyệt khoản vay của chính phủ trị giá 75 tỉ USD.

TSMC ở Arizona cũng đã cam kết hỗ trợ phát triển khả năng đóng gói tiên tiến thông qua các đối tác ở Mỹ để cho phép khách hàng mua chip tiên tiến được sản xuất hoàn toàn trên đất Mỹ. Bộ Thương mại cho biết 70% khách hàng của TSMC là các công ty Mỹ.

C.C. Wei, Giám đốc điều hành TSMC, nói tập đoàn Đài Loan sẽ giúp các hãng công nghệ Mỹ “kích hoạt những đổi mới của họ bằng cách tăng cường năng lực cho công nghệ tiên tiến thông qua TSMC ở Arizona”.

Bộ Thương mại Mỹ kỳ vọng các dự án sẽ tạo ra 6.000 việc làm sản xuất chip trực tiếp và 20.000 công việc xây dựng. Ngoài ra, Bộ này cho biết 14 nhà cung cấp trực tiếp của TSMC có kế hoạch xây dựng hoặc mở rộng các nhà máy ở Mỹ.

Theo Bộ Thương mại Mỹ, khi hoạt động hết công suất, ba nhà máy của TSMC ở Arizona sẽ sản xuất hàng chục triệu chip hàng đầu trong smartphone 5G/6G, ô tô tự hành và máy chủ trung tâm dữ liệu AI.

"Thông qua ba nhà máy ở Arizona, TSMC sẽ hỗ trợ các khách hàng Mỹ quan trọng như Apple, Nvidia, AMD và Qualcomm bằng cách giải quyết nhu cầu năng lực hàng đầu của họ, giảm thiểu các vấn đề về chuỗi cung ứng và cho phép họ cạnh tranh hiệu quả trong kỷ nguyên chuyển đổi kỹ thuật số đang diễn ra”, Bộ Thương mại Mỹ tuyên bố.

Hôm 15.4, Bộ Thương mại Mỹ thông báo chính quyền Biden sẽ trao khoản tài trợ 6,4 tỉ USD cho Samsung Electronics để mở rộng cơ sở sản xuất chip của họ ở miền trung bang Texas (Mỹ).

Tháng 3, Bộ này đã công bố khoản tài trợ 8,5 tỉ USD và khoản vay lãi suất thấp lên tới 11 tỉ USD cho Intel để sản xuất chip tiên tiến nhất, từ cùng một chương trình.

Hôm 24.2, TSMC đã tổ chức lễ khai trương nhà máy đầu tiên tại Nhật Bản. Nhà máy này nằm tại thị trấn Kikuyo thuộc tỉnh Kumamoto, dự kiến bắt đầu sản xuất loạt chip có công nghệ hoàn thiện (gồm cả chip 12 nanomet dùng cho ô tô và thiết bị công nghệ) từ quý 4/2024.

Nhà máy trị giá 8,6 tỉ USD này được quản lý bởi công ty con của TSMC là Japan Advanced Semiconductor Manufacturing. Chính phủ Nhật trợ cấp cho nhà máy của TSMC khoảng 3,2 tỉ USD.

Ngoài ra, TSMC chuẩn bị xây một nhà máy nữa cũng ở tỉnh Kumamoto, nâng tổng vốn đầu tư cho hoạt động tại Nhật Bản lên hơn 20 tỉ USD.

Thuyết phục TSMC xây nhà máy là một phần trong nỗ lực của Nhật Bản nhằm hồi sinh ngành chip nội địa, đồng thời củng cố chuỗi cung ứng quốc gia giữa lúc nhu cầu sản phẩm bán dẫn không ngừng tăng. Các đơn vị sản xuất chip Nhật từng nắm giữ hơn 50% thị phần toàn cầu vào những năm 1980, nhưng sau đó đánh mất năng lực cạnh tranh vì xung đột thương mại gay gắt với Mỹ.

TSMC đã triển khai chính sách đa dạng hóa địa điểm sản xuất. Ngoài Mỹ và Nhật Bản, TSMC còn xây thêm nhà máy ở Đức.

Hồi tháng 8.2023, TSMC thông báo sẽ xây nhà máy chip đầu tiên của họ tại châu Âu, với sự hỗ trợ từ chính phủ Đức, nhằm giúp Đức giảm phụ thuộc vào nhập khẩu.

TSMC chấp thuận rót 3,8 tỉ USD vào một nhà máy ở Đức. Tổng đầu tư vào nhà máy này dự kiến vượt 10 tỉ euro (gần 11 tỉ USD), gồm cả khoản hỗ trợ của chính phủ Đức.

Nhà máy của TSMC tại Đức sẽ là liên doanh giữa họ với một số hãng chip khác ở châu Âu, như Bosch, Infineon và NXP.

TSMC cho biết sẽ vận hành nhà máy này và nắm 70% cổ phần. Bosch, Infineon và NXP mỗi hãng nắm 10% cổ phần.

Việc xây dựng nhà máy ở Đức dự kiến bắt đầu vào nửa cuối năm 2024 và hoạt động sản xuất có thể diễn ra từ cuối năm 2027.

Quyết định của TSMC được đưa ra vài tuần sau khi Đức cho biết sẽ hỗ trợ 10 tỉ euro với nhà máy 30 tỉ euro do Intel đầu tư. Intel sẽ xây hai nhà máy ở thành phố Magdeburg.

Liên minh châu Âu (EU) đang tìm cách nâng gấp đôi thị phần trong thị trường bán dẫn toàn cầu. EU muốn củng cố chuỗi cung ứng công nghệ cao và giảm phụ thuộc vào nhà cung cấp ngoại trong các ngành tăng trưởng nhanh. Việc này cũng phản ánh nỗ lực giảm phụ thuộc vào hàng công nghệ nhập khẩu từ Trung Quốc.